灌封胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

1、环氧灌封胶

产品特点：该树脂是由环氧或改性环氧树脂与固化剂组成，可制备单组分或双组分，外观可制成透明或通过添加各种功能性填料制成各种颜色，达到透光、阻燃、导热、耐氟、绝缘、耐磨、减小收缩或其他功能。可常温或加温固化，固化过程中无挥发份，具有良好的工艺性和电气性能。耐热等级有B、F、H级。

应用领域：适合于中小型电机、变压器、电抗、控制器、电容、点火线圈或电器绕组绝缘处理。

2、聚氨酯灌封胶

产品特点：为A、B 双组分灌封胶。A 组分主要由聚酯多元醇、填料、助剂组成，B 组分为固化剂。具有粘度小、渗透性好、贮存期长、固化时放热温度低、常温固化快等优点。该产品粘结性能优异，有很好的高低温冲击性能，在高低温条件下，不脆，不开裂，韧性好，不会对电子元器件造成破坏，通过UL94V0 阻燃认证。

应用领域：适用于各类B级F级电子元器件的灌封处理。

3、有机硅灌封胶

产品特点：有加成型和缩合型两大类，可制成透明或各种颜色，也可通过添加各型功能性填料，达到透光、阻燃、导热、绝缘、耐热、耐寒、耐潮、耐老化，抗震、修补或其他功能。能在很宽的温度范围(-45℃～200℃)内保持橡胶弹性，具有无毒，无腐蚀，安全环保，固化物内应力小，固化过程中无挥发性成分，固化物对金属、PPO、ABS等基材均有较好的粘接性。

应用领域：适用于电子元器件的固定封装及防水、防尘和防漏电。如电子电器模块、电机、变压器、电源模块、整流电路等。